主要取扱品(加工内容) 半導体設備スクラバー部品製造、 半導体装置部品製造(厚み仕上げ角化上げM-MC-F加工)、紳士靴下・婦人靴下編機械、サポーター機械部品
経営方針 生産工程や作業手順の工夫で生産力を増やしたい。
特徴 設備と技術力・技能の向上に取り組み完全なるパーツメーカーとして高品質・低コスト・納期厳守で顧客の要望に対応いたします。